近日，愛立發(fā)自動化設備（上海）有限公司（以下簡稱“愛立發(fā)”）總公司山崎社長接受了美國《Times》時代雜志的專訪，分享了公司在半導體后道封裝領域的技術創(chuàng)新與發(fā)展成果。作為半導體封裝設備的企業(yè)，愛立發(fā)始終專注于為客戶提供高性能的植球機、倒裝焊等設備，憑借數(shù)十年的技術積累與行業(yè)深耕，贏得了全球客戶的普遍認可。

       展望未來，愛立發(fā)將繼續(xù)深耕半導體封裝領域，以技術創(chuàng)新為驅動，與全球客戶攜手共進，共同推動半導體行業(yè)的繁榮與發(fā)展。